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2023年11月16日晚，峰岹科技(688279.SH)公告，公司实际控制人、董事长BI LEI提议公司以超募资金通过集中竞价交易方式实施股份回购，回购资金总额不低于2000万元，不超过3000万元。
（图片来源网络，侵删）
本次回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股或股权激励；若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告后3 年内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销；如国家对相关政策作调整，则本回购方案按调整后的政策实行。
峰岹科技(深圳)股份有限公司的主营业务是电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。
公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOET等。
