文章目录
[+]
来源：格隆汇
（图片来源网络，侵删）
格隆汇12月5日丨中巨芯(688549.SH)在投资者互动平台表示，公司产品广泛应用于集成电路等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。据了解，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种高性能的存储芯片，其用了3D堆叠技术，将多个DRAM芯片堆叠在一起，从而实现了更高的存储带宽和更低的延迟。而DRAM芯片是一种用于存储和读取临时数据的集成电路。
